Выводной монтаж (THT или DIP)
Выводной монтаж – способ установки электронных компонентов, при котором их выводы вставляются в подготовленные отверстия на печатной плате. После размещения компонента его выводы проходят сквозь отверстия и запаиваются с обратной стороны, обеспечивая прочное соединение. Этот метод также известен как технология монтажа в отверстия (Through-Hole Technology, THT) или двухрядное расположение выводов (Dual In-line Package, DIP), когда речь идет о конкретном типе корпуса компонента.
Где применяется выводной монтаж плат
Несмотря на то, что сейчас все большую популярность приобретает поверхностный монтаж, данная технология незаменима при производстве:
- силовых электроустройств;
-
источников электропитания;
-
высоковольтных модулей.
Монтаж осуществляется квалифицированными специалистами с большим опытом работы. Их практические навыки и глубокое понимание технологий позволяют нам добиваться стабильного и высокого качества сборки.
Для пайки компонентов при DIP-монтаже мы применяем современные паяльные станции, обеспечивающие точный контроль температуры и защиту от воздействия статического электричества. В зависимости от задачи применяем как свинцовую, так и бессвинцовую пайку. Все производственные операции проходят обязательный контроль качества.
Помощь специалиста
Технология выполнения выводного монтажа (THT/DIP)
Подготовка выводов:
Формовка и обрезка выводов компонентов для обеспечения правильного размещения и последующей надёжной пайки.
Установка компонентов:
Монтаж компонентов в металлизированные отверстия печатной платы.
Пайка:
Фиксация компонентов, чаще всего методом пайки волной припоя.
Отмывка:
Удаление остатков флюса с платы для предотвращения коррозии и улучшения изоляционных свойств.
Контроль качества:
Визуальный и/или автоматизированный контроль паяных соединений на соответствие стандартам.
Технологические характеристики оборудования для выводного монтажа
Эта автоматическая установка предназначена для быстрого и качественного соединения компонентов на печатных платах различных размеров. Благодаря четырём зонам преднагрева она обеспечивает равномерный прогрев, что предотвращает деформацию и повышает качество пайки. Система волновой пайки позволяет значительно увеличить производительность и обеспечить быструю обработку больших партий печатных плат без потери качества.
Преимущества системы:
- Высокая точность обработки различных размеров плат;
- Надежность и автоматизация процесса;
- Быстрое выполнение пайки при сохранении высокого качества;
- Минимизация дефектов за счет равномерного прогрева.
|
Высота платы с элементами |
до 80 мм |
|
Ширина платы |
50 мм - 450 мм |
|
Количество зон преднагрева |
3 нижние + 1 верхняя |
|
Назначение зон преднагрева |
Равномерный прогрев перед пайкой |
Наши преимущества
Выводной и поверхностный монтаж в одном цикле
Пайка волной и ручная пайка
Свинцовая и бессвинцовая пайка
Отмывка плат после пайки
Работа с комплектацией заказчика
Выводной монтаж (THT) и поверхностный (SMT): в чём разница
Сквозное соединение выигрывает по механике. Ножка проходит сквозь плату, поэтому такое крепление спокойно переносит тряску, удары и натяжение проводов. Именно так ставят разъёмы, клеммные колодки, трансформаторы, мощные транзисторы и крупные электролиты.
Поверхностный монтаж выигрывает по плотности. Отверстия не занимают место, поэтому на той же площади помещается больше элементов. При серийном выпуске это ещё и дешевле: линия работает быстрее, а плата требует меньше операций.
Если считать деньги, выводной монтаж обходится дороже — из-за сверления и металлизации отверстий. Поверхностный выгоднее, когда речь идёт о крупных партиях.
С ремонтом всё наоборот. Выводную деталь заменить проще — хватит паяльника. Поверхностную, особенно в мелком корпусе, снимают паяльной станцией и с опытом.
| Параметр | Выводной (THT) | Поверхностный (SMT) |
|---|---|---|
| Как крепится | Ножки в отверстиях | На площадках сверху |
| Механическая стойкость | Высокая | Средняя |
| Плотность компоновки | Низкая | Высокая |
| Уровень автоматизации | Частичный | Полный |
| Себестоимость в серии | Дороже | Дешевле |
| Сложность ремонта | Проще | Сложнее |
Как это работает вместе
На практике почти всегда совмещают оба подхода в одном изделии. Мелкие чипы и микросхемы ставят поверхностно, а разъёмы и силовую часть — через отверстия. Такой гибрид даёт и компактность, и надёжность.