Участки контрактного производства электроники
Производство изделия радиоэлектроники состоит из различных этапов, которые выполняются на разных участках производства.
Линия поверхностного монтажа (SMT-линия)– это автоматизированная производственная линия для сборки печатных плат
На участке выводного монтажа осуществляется технологический процесс сборки электронных модулей, основанный на установке выводов компонентов в отверстия на плате с последующим их припаиванием к контактным площадкам.
На участке заливки выполняется герметизация блоков с применением различных компаундов. При необходимости используется вакуумная камера и термокамера для сушки
На сборочном участке выполняется окончательная механическая сборка электронных блоков
Участок функционального контроля выполняет работу по программированию устройств в процессе изготовления, настройку на промежуточных этапах и окончательную проверку готовых устройств
На этом участке выполняется автоматизированная мерная резка и зачистка проводов для дальнейшего их использования на различных этапах производства
ОТК ведет контроль за качеством изготовления на всех этапах производства, подчиняется непосредственно директору. Без его решения продукция не может быть выпущена
Последний этап производства - упаковка готовой продукции в соответствии с требованиями заказчика перед передачей ее на склад готовых изделий